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国风新材:公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品可应用于芯片柔性

发布时间:2022-09-10 05:44:44 来源:世界杯竞彩足球app推荐 作者:下注世界杯软件

  (原标题:国风新材:公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品,可应用于芯片柔性封装)

  同花顺(300033)金融研究中心8月19日讯,有投资者向国风新材(000859)提问, 董秘你好,公司有应用于芯片封装领域的产品吗?

  公司回答表示,您好,谢谢关注。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域,公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品。

  证券之星估值分析提示国风新材盈利能力一般,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有介入迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金无明显迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多